随着SPC以及在线WIP追踪的使用，恒诺将根据客户的需求和期望来提供即时的信息以满足不同产品的周期和产量要求。

恒诺在组装和测试产线中使用了艺术化的生产环境以及最先进的半导体设备。测试包括NON-VOLATILE MEMORY, FLASH MEMORY, MIX SIGNAL, DISCRETE, LINEAR 和ANALOG 应用软件。

恒诺半导体大城府（Ayutthaya）公司提供完善的统/分承包服务，主要有晶片测试，晶片背面摩擦，组装和测试，出货及可靠性测试。

在过去的3年中，恒诺引进了新的包装技术，包括图片传感包装—最新用于手机、数码相机和网络摄象头。在微包装领域，我们提供广泛用于通讯工业的SC70, FC-SC70, VSOP 和 SOT23 包装。" Land Grid Array Package "是目前我们最近最新引进并投放市场的，是目前微包装中最小的一种包装。

恒诺半导体大城府（Ayutthaya）公司除了提供一流的IC封装外还提供客户设计/专门的IC封装、组装及测试服务。我们的设计师，项目工程师将完善客户包装以符合各种特殊需求。